SCHMID Group ($SHMD) 在 3 月份宣布，他们交付了第一台专为面板级包装（PLP/FOPLP）设计的 InfinityLine H+ 系统，能够处理最大 700×700 mm 面板。客户仅被描述为一家“领先的美国科技公司”。新闻发布特别提到了太空和国防电子应用，以及 AI/HPC。多个行业报告（Digitimes 和其他）指出，SpaceX 在得克萨斯州巴斯罗普（Bastrop）正在建设自己的先进包装能力，特别针对 700 mm × 700 mm 板材，反复被描述为高生产量的最大板尺寸。目标是将 Starlink 的 RF 芯片进行内部包装。以下几点线上：

  • 同样的非凡板尺寸（700×700 mm）
  • SCHMID 交付的时间与 SpaceX 安装包装设备的时间吻合
  • SCHMID 的语言明确提到了太空/国防
  • SCHMID 专门从事湿处理步骤（清洁、蚀刻、开发、去除、表面处理），这些步骤对于这些大型板的生产是必不可少的
    SCHMID 是一家小公司（约 $250-300 亿美元市值）。为 SpaceX 的垂直整合提供湿处理骨架将是对他们大板技术的重大验证。这还没有得到官方确认。没有披露合同，SpaceX 也不会透露设备供应商。但是，技术匹配非常具体。现在没有多少（如果有的话）其他美国公司公开追求生产这种精确的超大尺寸。