韩国启动五兆韩元半导体基金，重点支持芯片材料、零部件、设备和无晶圆代工公司，同时启动另外五兆韩元贸易金融，以加速新制造中心的发展。 总统办公室主任康焕植在总统李在明主持的会议后宣布了这一计划，这一计划扩大了李在明的半导体大型项目倡议，这一倡议于六月份启动。 这一更广泛的倡议涉及三星电子、SK Hynix和当地合作伙伴的大型投资，特别是关注该国西南地区的新设施。 政府还计划推出一个十年、一兆韩元的项目，以促进主要企业和小型供应商之间的合作，推动通过大型特区法案来简化许可、环境审查和基础设施建设。 为支持这些复合体，政府敦促国防部在2028年中期将光州的军用机场迁移到芯片制造复合体的位置，地区当局在2030年为光州-南全罗道地区确保每天650万吨的水供应，到2041年为永仁集群确保14.7GW的电力供应。 今年将启动更多的全国性大型项目和研究开发倡议，政府认为扩大半导体生产能力对于满足日益增长的人工智能需求至关重要，超出了永仁和平泽的当前基础设施所能提供的范围。