公司们花费数百亿美元在AI上，这刺激HBM的需求达到了前所未有的水平(HBM代表高密度、高带宽的DRAM，目前2026年已经卖完了。)

半导体制造商（三巨头）投资额外的产能仅是为了满足2028/2029年的需求。

AI的“bug”已经开始出现了，并且数据中心对电力基础设施带来了额外的负担。那么，会有背击当前人工智能需求的现象吗？

谁将使用所有被制造的GPU和HBM？（HBM主要被AI投资所驱动，但如果AI遇到困难，HBM还能生存吗？：NLST技术知识讨论区](https://www.reddit.com/r/NLSTforumKnowledge/comments/1rvnjij/hbm_is_driven_by_ai_capex_but_will_it_survive_if/)